ফটোভোলটাইক শিংলেড প্রযুক্তি কি?

শিঙ্গলড মডিউলগুলি প্রধান গ্রিডের সংখ্যা অনুসারে প্রচলিত কোষগুলিকে 5 বা 6 টুকরা করে, প্রতিটি ছোট টুকরোকে স্ট্যাক করে সাজান, পরিবাহী আঠা দিয়ে ছোট কোষগুলিকে স্ট্রিংগুলিতে সংযুক্ত করে এবং তারপর সিরিজ এবং সমান্তরাল বিন্যাসের পরে মডিউলগুলিতে লেমিনেট করে।

শিংল্ড মডিউলগুলির বর্তমান সেল বিন্যাসে প্রধানত অনুভূমিক বিন্যাস এবং উল্লম্ব বিন্যাস অন্তর্ভুক্ত থাকে। যেহেতু সানপাওয়ারের উল্লম্ব বিন্যাসের জন্য একটি পেটেন্ট রয়েছে, তাই অন্যান্য কোম্পানিগুলি সাধারণত অনুভূমিক বিন্যাস ব্যবহার করে।

ঐতিহ্যবাহী স্ফটিক সিলিকন মডিউলগুলি ধাতব গ্রিড লাইন দ্বারা সংযুক্ত থাকে এবং সাধারণত প্রায় 2 ~ 3 মিমি সেল ব্যবধান বজায় রাখে। শিংল্ড মডিউলগুলি ঐতিহ্যবাহী কোষগুলিকে 5-6 টুকরো টুকরো করে, কোষগুলির সামনের এবং পিছনের পৃষ্ঠের প্রান্তের অঞ্চলগুলিকে প্রধান গ্রিডে পরিণত করে এবং বিশেষ পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে পূর্ববর্তী কোষের সামনের পৃষ্ঠের প্রান্ত এবং পিছনের পৃষ্ঠের প্রান্তকে আন্তঃসংযোগ করতে। পরবর্তী কক্ষের, ফিতা ঢালাইয়ের প্রয়োজনীয়তা দূর করে। একই এলাকা সহ একটি 60- ধরনের মডিউলে, শিঙ্গলড মডিউলটি 66~68টি সম্পূর্ণ কোষকে এনক্যাপসুলেট করতে পারে, যা প্রচলিত প্যাকেজিং মোডের তুলনায় গড়ে 13% বেশি কোষ।

শিংল্ড মডিউলটি সোল্ডারিং টেপকে সরিয়ে দেয়, এবং কোষগুলি পরিবাহী আঠা দিয়ে সংযুক্ত থাকে, কোষগুলির মধ্যে 0 ব্যবধান অর্জন করে, প্যাকেজের ফাঁকা স্থানকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে, যাতে আরও কোষ প্যাকেজ করা যায়। একই মডিউল এলাকার অধীনে, ঐতিহ্যগত প্যাকেজিং পদ্ধতি ব্যবহার করে 60টি কোষ প্যাকেজ করা যেতে পারে, যখন 66টি কোষ শিংল্ড প্রযুক্তি ব্যবহার করে প্যাকেজ করা যেতে পারে, যা 10% শক্তি বৃদ্ধি নিয়ে আসে।

ছোট ছোট টুকরা কেটে বর্তমান শক্তি হ্রাস করা হয় এবং সোল্ডারিং টেপ নির্মূল করা প্রতিরোধকে আরও হ্রাস করে

শিংল্ড মডিউলটি সাধারণত প্রচলিত আকারের কোষগুলিকে 5 বা 6 টুকরা করে ফেলে, যাতে একটি একক কোষের কারেন্ট মূলের মাত্র 1/5 বা 1/6 হয় এবং বর্তমান ক্ষতি হয় মাত্র 1/25 বা 1/36 মূল কোষগুলি সরাসরি পরিবাহী আঠালো দ্বারা সংযুক্ত থাকে, যা সোল্ডারিং টেপের ব্যবহারের তুলনায় কম প্রতিরোধ ক্ষমতা রাখে এবং শক্তি হ্রাস করে।

যেহেতু শিংল্ড মডিউলে বেশি সেল স্ট্রিং রয়েছে, যখন শেডিং ঘটে, বিদ্যুৎ উৎপাদনের ক্ষতি এবং শেডিংয়ের কারণে হট স্পট সমস্যা কার্যকরভাবে হ্রাস করা যায়।

প্রথাগত মডিউল প্যাকেজিং প্রযুক্তি কোষের জন্য সংযোগ সরঞ্জাম হিসাবে সোল্ডার ফিতা ব্যবহার করে। সিলিকন ওয়েফার এবং সোল্ডার ফিতাগুলির বিভিন্ন তাপীয় প্রসারণ সহগগুলির কারণে, খুব পাতলা সিলিকন ওয়েফারগুলি ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকিতে থাকে। শিঙ্গলড মডিউলগুলি সোল্ডার ফিতাগুলিকে দূর করে, এবং কোষগুলিকে স্ট্যাক করা হয় এবং একে অপরের সাথে সংযুক্ত থাকে, এইভাবে সোল্ডার রিবনের চাপের প্রভাব দূর করে। এছাড়াও, শিংলিং-এর বর্তমান মূলধারার পদ্ধতি হল নমনীয় সংযোগ অর্জনের জন্য পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করা, যা চাপকে সম্পূর্ণরূপে ছড়িয়ে দিতে পারে, যা শিঙ্গলড মডিউলগুলির জন্য পাতলা সিলিকন ওয়েফার ব্যবহার করা সম্ভব করে।

শিংল্ড মডিউলগুলি নতুন প্রযুক্তির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, বাইফেসিয়াল এবং ডাবল-গ্লাসের মতো নতুন প্রযুক্তি সমর্থন করে এবং বিভিন্ন ব্যাটারি প্রযুক্তির (PERC, HIT, Topcon) সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।